以下是国内外主要的无线充电方案芯片公司清单（按技术影响力和市场份额排序）：

一、国际头部企业

1. 瑞萨电子 (Renesas)
   • 收购了无线充电领域鼻祖IDT（Integrated Device Technology），占据高端手机/汽车市场，苹果供应链核心成员。
2. 恩智浦 (NXP)
   • Qi协议制定者之一，方案覆盖手机/汽车/工业，三星旗舰机主要供应商。
3. 德州仪器 (TI)
   • 提供从5W到100W+的全功率段方案，主打高集成度BQ系列芯片，在消费电子与汽车领域广泛应用。
4. 意法半导体 (ST)
   • STWBC/STWLC系列方案覆盖Qi认证中低功率市场，性价比突出。
5. 罗姆半导体 (ROHM)
   • 提供15W以下接收端方案，与小米等厂商深度合作。

二、中国本土企业

1. 伏达半导体 (NuVolta)
   • 国内无线充电龙头，唯一通过WPC Qi EPP 80W认证，打入小米/荣耀旗舰机供应链。
2. 易冲无线 (ConvenientPower)
   • 发射端技术领先，为特斯拉/华为车载提供方案，磁共振技术储备深厚。
3. 美芯晟 (Maxic)
   • 全集成SoC方案商，50W接收芯片MT5815进入OPPO旗舰机。
4. 南芯半导体 (SouthChip)
   • 背靠小米生态链，提供30W-80W RX/TX双端方案。
5. 劲芯微 (CVSMicro)
   • 专注于15W以下市场，智能穿戴设备方案市占率领先。
6. 矽力杰 (Silicondrive)
   • 汽车电子领域布局深，48V车载无线方案已量产。

三、技术发展方向

• 多设备充电：苹果MagSafe生态推动多线圈阵列技术
• 磁共振：拓展至小家电/医疗设备（如ROHM的20cm远距离方案）
• GaN集成：PI/BelGaN等公司推出GaN+无线充电二合一模块
• 新协议支持：Qi v2.0 MPP协议芯片开始量产（支持磁定位）

选择建议：
消费电子优先关注伏达/易冲/瑞萨；
汽车前装考虑NXP/TI/矽力杰；
成本敏感型产品可评估劲芯微/ROHM方案。苹果MFi认证需选择指定IDT（瑞萨）方案。

注：2023年全球无线充电IC市场约18亿美元，年增速12%，中国厂商在快充领域市场份额已超40%（数据来源：Counterpoint）