台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5

2月19日消息，彭博社Mark Gurman报告称，苹果正在招聘工程师，开发下一代6G无线技术。据

圣迭戈——高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为

据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务

“随着越来越多的运营商尝试进行5G部署和3GPP第16版标准的准备工作，对下一代5G设备的需求因此发生了变化。”Harpinder Singh

苹果每年新机的推出都牵动着全球果粉的心，在iPhone11系列推出之后，果粉们最为关心的就是下一代的苹果机将会变成什么样。

Mouser Electronics现在库存有Samtec的5G汽车和运输连接解决方​​案。Samtec的汽车解决方案服务于下一代5G网络和云服

本周早些时候，这家韩国科技和电子巨头宣布将批量生产下一代RAM。即将上市的RAM将配备三星的高端智能手机，但不会是我们在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。