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半导体重磅消息

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微源半导体重磅推出250V电动二轮车电机半桥MOS驱动芯片LPD2103

微源半导体重磅推出250V电动二轮车电机半桥MOS驱动芯片LPD2103,专用于驱动大功率N沟道MOSFET或IGBT组成的半桥,广泛应用于滑板车,电动自行车,电动助力车,电动摩托车,三轮车等产品的无刷电机驱动,也可用于LED照明等开关电源,直流转交流逆变器等场景。

2026-05-26 11:41:09

微源半导体重磅推出六通道背光集成双输出偏压芯片LP3340HVF

微源半导体重磅推出六通道背光集成双输出偏压芯片LP3340HVF,主要应用于平板电脑。

2026-05-13 12:38:30

海奇半导体重磅发布新一代投影芯片

3月26日,国家级专精特新重点“小巨人”企业珠海海奇半导体有限公司新品发布会圆满举办,重磅推出新一代投影芯片及全系创新产品。

2026-03-26 16:47:25

小华半导体UM_小华半导体MCU开发环境使用_Rev1.1

小华半导体UM_小华半导体MCU开发环境使用_Rev1.1

资料下载 华秋商城 2022-10-19 16:21:32

《功率半导体器件基础》下载

《功率半导体器件基础》下载

资料下载 ah此生不换 2022-03-15 14:51:35

半导体封装制程与设备材料知识简介

半导体封装制程与设备材料知识简介。

资料下载 姚小熊27 2021-04-09 09:52:37

半导体存储器及其测试

半导体存储器及其测试说明。

资料下载 姚小熊27 2021-03-19 16:11:48

常用半导体器件的学习课件免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是常用半导体器件的学习课件免费下载包括了:任务一 半导体二极管,活动一 半导体二极管的结构,活动二

资料下载 佚名 2020-10-22 16:44:00

重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.10.1发布

重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.10.1发布

2025-12-26 08:33:13

深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

空间、降低研发生产成本,在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。 突破能效瓶颈,驾驭小型化浪潮!面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求,深爱半导体重磅推出

2025-07-23 14:36:03

重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.9.0发布

重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.9.0发布

2025-05-13 11:29:08

先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性价比

2022年5月9日 —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量

2022-05-07 17:16:04

什么是半导体晶圆?

半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型

2021-07-23 08:11:27

半导体,就该这么学

半导体材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处。常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。 本征

2020-06-27 08:54:06

日本为什么能制裁韩国半导体产业?

从半导体全产业链来看,日本在14种半导体重要材料方面均占有50%以上份额,是全球最大的半导体材料输出国。

2019-07-08 14:11:08

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