全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划，旨在通过下半年的大规模新员工及资深行业人才招聘活动，进一步强化其在高带宽存储器（HBM）领域的领导地位，并积极拥抱人工智能（AI）

日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前，该工厂正忙于安装相关生产设备，预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。

SEMI指出，受到全球人工智能（AI）与高速运算（HPC）需求的拉动，以及消费电子需求逐渐复苏的背景下，虽然汽车和工业需求有所下降，但整体看来，今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力，预计

来源：集微网 从产业链中硅晶圆/存储/晶圆代工/封测/PC/面板各领域的大佬言论中可以看出，目前半导体产业库存调整仍在持续进行中，下半年的复苏力度将大于上半年

半导体产业在经历2年多的繁荣之后，去年下半年产业景气急转直下，今年上半年仍将持续面临供应链库存调整影响，市场原先预期，在库存去化后，今年

预计下半年半导体价格会更高 最近有外媒报道，在2020年的下半年就一直有芯片代工商产能紧张的消息传出，一直到了今年年初，全球性的汽车芯片供应紧张，大众、通用等众多汽车厂商都受到了影响，而后面也有代工

急于满足汽车零部件高需求的芯片制造商安森美半导体预计，最迟在下半年将缓解汽车芯片生产的瓶颈。

近来，笔者统计了2020年下半年手机/半导体/汽车等科技产业链进入上市辅导阶段的企业名单和数量，据不完全统计，下半年以后，三大领域超过了100家

IC Insights 在最新报告中指出，受到新冠肺炎疫情影响，国际半导体大厂对下半年营运看法不同调。其中，英特尔受到客户已在上半年备妥库存影响

3月7日消息，博主@数码闲聊站爆料称小米下半年会推出小米10S，它将在MIX系列之后发布。