今天非常高兴能在这里围绕我跟盖添怡女士的一本半导体专业著作《芯镜》来展开介绍日本半导体的得失，以及对咱们中国

根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业

情况，日本被访企业坦言他们正全力学习吸收美国的化合物半导体技术，并在工艺和设备上都取得了部分突破。这就反映了两个事实：其一，化合物半导体乃至第三

的速度赶上世界领先的半导体生产商还有待观察。我认为可能需要至少十年的时间。但可以肯定的是，近期美国对于中国部分企业的制裁增强了其发展

，电源、功率、射频、运放转换芯片甚至是基础元件都会涌现大批优秀的企业。2019中国模拟

超然，如果疫情导致了原材料断供，无疑对全球、中国半导体事业都是重创。 半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键

财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citne

的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。针对这三个环节，我们对中国半导体目前所处的现状一一解说。