碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方

就在我们在自己研制芯片得不到进展，国外的芯片被断供的困局中，中科院传来了一则振奋人心的消息：中科院的研究人员表示已经突破了设计2nm芯片的瓶颈，成功地掌握了设计2nm芯片的技术，只要机器到位，就能实现量产。

中科院2nm芯片什么时间生产？新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，就目前情况来看，基于2nm架构的芯片将在2025年

继中科院宣布牵头研发***后，近日，华为CEO任正非访问中科院，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。 据凤凰网报道称，这是继7月任正非访问上海交通大学及南京大学等四

全国人大代表、中科院高能物理研究所所长、中科院院士王贻芳，表示目前我们在继续进行CEPC（环形正负电子对撞机）建设方案的设计优化，目标是提高指标

中科院今天宣布，国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件，它可以“画出”各种需要的芯片。