以下是 STM32F103ZET6（LQFP-144 封装）的主要引脚分类及功能概述（中文说明）：

一、基础信息

• 封装：LQFP-144（144引脚，方形扁平封装）
• 核心：Cortex-M3 内核
• 供电电压：2.0V - 3.6V
• IO总数：112个可编程GPIO（支持复用功能）

二、关键引脚分类

1. 电源引脚

• VDD/VSS：
  • 主电源（5组）：VDD1~3（正极），VSS1~3（接地）
  • 用于芯片核心及IO供电。
• VBAT：
  • 备份域电源（接电池或电容，保持RTC/BKP寄存器数据）。
• VREF+/VREF-：
  • ADC参考电压输入（用于提高ADC精度）。
• VDDA/VSSA：
  • 模拟部分电源（ADC/DAC供电，需滤波）。

2. 时钟引脚

• 高速外部时钟（HSE）：
  • OSC_IN/OSC_OUT：接外部4-16MHz晶振。
• 低速外部时钟（LSE）：
  • OSC32_IN/OSC32_OUT：接32.768kHz晶振（用于RTC）。
• 内部时钟：
  • 内置8MHz RC（HSI）和40kHz RC（LSI）。

3. 复位与启动配置

• NRST：复位引脚（低电平有效）。
• BOOT0（BOOT0）：启动模式选择（配合BOOT1选项位）：
  • BOOT0=0：从主Flash启动（默认）。
  • BOOT0=1：从系统存储器启动（ISP下载）。

4. 调试接口

• SWD（推荐）：
  • SWDIO（PA13）、SWCLK（PA14）。
• JTAG：
  • JTMS（PA13）, JTCK（PA14）, JTDI（PA15）, JTDO（PB3）, NJTRST（PB4）。

5. GPIO 与 复用功能

• GPIO分组：PA、PB、PC、PD、PE（共5组），每组最多16个IO。
• 复用功能举例：
  • USART：PA9(TX)/PA10(RX)（USART1）, PA2(TX)/PA3(RX)（USART2）等。
  • SPI：PA5(SCK)/PA6(MISO)/PA7(MOSI)（SPI1）。
  • I2C：PB6(SCL)/PB7(SDA)（I2C1）。
  • ADC：PC0~PC3（ADC1_IN10~13）等 16路12位ADC通道。
  • 定时器PWM：PA8(TIM1_CH1), PB0(TIM3_CH3) 等。

三、特殊功能引脚

1. 定时器相关

• TIM1高级定时器：
  • 通道：PA8(CH1), PA9(CH2), PA10(CH3), PA11(CH4)
  • 刹车输入：PB12(BKIN)。
• TIM2/3/4通用定时器：
  • 支持PWM输入/输出（如PB6(TIM4_CH1), PB7(TIM4_CH2)）。

2. 模拟功能

• ADC1/2/3：
  • 通道分布在 PA0~PA7、PB0~PB1、PC0~PC5。
• 温度传感器：内部连接到 ADC1_IN16。
• DAC：2通道12位DAC（PA4/DAC_OUT1, PA5/DAC_OUT2）。

3. 通信接口

• CAN：PB8(CAN_RX), PB9(CAN_TX)。
• USB：PA11(USB_D-), PA12(USB_D+)。
• FSMC（外部存储器接口）：
  • 地址线：PD0~1、PE0~PE2 等。
  • 数据线：PD14~15、PE7~PE15 等。
  • 控制信号：NE1（片选）、NOE/NWE（读写使能）。

四、注意事项

1. 引脚复用：大多数GPIO有多个复用功能，需查阅《STM32F10xxx参考手册》配置AFR寄存器。
2. 电源隔离：模拟部分（VDDA）与数字部分（VDD）建议用磁珠隔离。
3. 未使用引脚：悬空引脚建议配置为模拟输入（减少功耗干扰）。
4. 封装限制：LQFP-144封装引脚间距为0.5mm，需注意PCB焊接工艺。

五、完整引脚图

请访问ST官网下载：

STM32F103ZET6 数据手册 (DataSheet)
STM32F103xx 参考手册 (Reference Manual)

建议结合STM32CubeMX工具可视化配置引脚功能，自动生成初始化代码。