以下是ThinkPad X200的详细拆机步骤（适用于清理风扇、升级内存/硬盘等操作）：

准备工作

1. 必备工具：

   • 十字螺丝刀（PH0或PH1）
   • 镊子（用于拔排线）
   • 塑料撬棒（或硬质卡片）
   • 静电手环（可选，防静电损伤主板）

2. 安全提示：

   • 断开所有电源：关机后拔掉充电器，移除电池（推电池锁扣至解锁位置）。
   • 洗手除静电：接触金属物体释放静电。
   • 拍照记录：拆前拍摄螺丝位置、排线接口方向。

拆机步骤

第一阶段：拆卸外部部件

1. 移除电池：

   • 将电池仓锁扣滑至解锁位置（➡️方向），提起电池取出。

2. 拆卸硬盘：

   • 拧下底部1颗硬盘盖螺丝，推开硬盘盖。
   • 抽出硬盘托架，卸下侧面4颗螺丝取出硬盘。

3. 拆卸内存：

   • 拧下底部2颗内存盖螺丝，掀开盖板。
   • 推开内存两侧卡扣，内存弹起后斜向拔出。

4. 拆卸键盘：

   • 拧下键盘上方3颗键盘固定螺丝（螺丝孔旁有键盘图标⌨️）。
   • 将键盘向前轻推，翻起键盘并断开底部排线（用镊子挑开排线卡扣）。

5. 拆卸掌托（腕托）：

   • 拧下掌托区域5颗螺丝（注意螺丝长度不同，拍照记录位置）。
   • 从掌托前边缘向上轻撬，断开触摸板排线（卡扣向下压后拔出）。

第二阶段：分离机身

6. 拆卸屏幕：

   • 拧下屏幕转轴处的2颗螺丝。
   • 轻轻抬起屏幕，断开屏线（黑色卡扣需先向上翻开）。
   • 移除整个屏幕模组。

7. 拆卸C壳（键盘框架）：

   • 拧下机身底部所有螺丝（约10颗），包括：
     • 底部边缘螺丝
     • 扩展坞接口螺丝
     • 硬盘仓内侧隐藏螺丝
   • 用撬棒沿C壳边缘缝隙划开卡扣（重点在四角和接口处）。
   • 向上提起C壳，断开内部所有排线（如键盘背光灯、指纹识别等）。

第三阶段：主板与散热器

8. 拆卸风扇：

   • 拧下散热器4颗螺丝（按对角线顺序松脱，避免压坏核心）。
   • 断开风扇电源线，取出散热模组。
   • 清理风扇灰尘（棉签+酒精），旧硅脂擦净后重新涂抹（新硅脂黄豆大小）。

9. 拆卸主板：

   • 断开所有剩余排线（USB接口、电源开关等）。
   • 拧下主板固定螺丝（通常4-6颗），轻提主板取出。

装机注意事项

1. 排线优先：装回时先连接所有排线，确保插到底且卡扣锁紧。
2. 螺丝长度：底部短螺丝若错装到C壳，会顶穿外壳（参考拆前照片）。
3. 散热测试：装机后开机运行压力测试（如AIDA64），监控温度是否正常。

常见升级方案

• 硬盘：可换SATA SSD（原硬盘位最大支持7mm厚）。
• 内存：DDR3 1066MHz，最大8GB（2×4GB）。
• 无线网卡：原装Intel 5100可升级为AR9380（需刷白名单BIOS）。

⚠️ 若拆机仅为清灰，完成步骤1-8即可。操作需耐心，遇到阻力勿强行撬动，检查是否有遗漏螺丝或卡扣未松脱。