12英寸晶圆芯片制造厂
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增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线
| 项目一期产能预计2025年底达到2万片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸晶
2024-07-02 14:28:44
WD4000系列晶圆几何量测系统:全面支持半导体制造工艺量测,保障晶圆制造工艺质量
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响对化学机械抛光工艺的影响:抛光不均匀,可能会导致CMP过程中的不均匀抛光,从而造成表面粗糙和残留应力
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szzhongtu5
2024-06-07 09:30:03
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
德州仪器今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶
2021-11-22 14:33:12
德州仪器将于明年建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力 德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的 12 英寸半导体
2021-11-22 11:03:35
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