半导体行业细分景旺电子
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景旺电子泰国项目主体结构顺利封顶
近日,随着最后一块顶板混凝土完成浇筑,景旺电子(泰国)有限公司项目(后文简称“项目”)主体结构顺利封顶。这一进展标志着该项目自此迈入设备安装与投
2025-07-30 16:32:38
常见的芯片封装方式有哪些?宏旺半导体一文科普
,芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下,什么是芯片的封装,目前市面上主流的封装类型又有哪些?芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
宏旺半导体告诉你为什么安卓用UFS,苹果用NVME
不同供应商做差异化;其次就是UFS和NVME本质上速度是差不多的,UFS已经成为安卓主流,更容易进行优化。今天科普文先到这里,欢迎关注宏旺半导体ICMAX,宏
2019-11-26 11:21:07
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