射频识别芯片（RFID芯片）是RFID系统的核心组件，具有以下关键特点和性能指标：

核心特点：

1. 无源设计（被动式主流）：
   大多数RFID芯片无需内置电源，通过读写器发射的电磁波获取能量工作，实现免维护、长寿命（可达10年以上）。
2. 无线通信：
   通过射频信号（如LF/HF/UHF频段）与读写器进行双向数据交换，无需物理接触或视线对准。
3. 唯一标识：
   每个芯片内置全球唯一的ID编码（如EPC码），支持定制化数据存储（用户可读写区域）。
4. 微型化集成：
   芯片可封装于各种尺寸（最小<1mm²），嵌入标签、卡片、植入物甚至纺织品中。
5. 批量识读能力：
   支持同时读取多个标签（防碰撞算法），大幅提升效率（如物流盘点）。

关键性能指标：

拓展特性：

• 数据存储能力：
  • 存储容量从64 bit至数KB不等（HF/UHF芯片更大），可存储产品历史、维护记录等动态数据。
• 环境适应性：
  • 工业级芯片支持-40℃至+85℃工作温度，部分具备防水、抗化学腐蚀能力。
• 安全机制：
  • 支持加密算法（如AES）、密码保护、数据分区权限控制（金融级安全应用）。
• 成本优势：
  • 无源UHF标签成本低至￥0.1-￥1/个，大规模应用经济性好。

性能限制：

1. 金属/液体干扰：UHF频段在金属表面或含水环境易失效，需特殊抗金属标签设计。
2. 碰撞问题：密集标签群读时需优化算法避免漏读（如Q算法）。
3. 隐私安全：远程可读性可能引发数据泄露风险（需加密或屏蔽标签）。
4. 标准不统一：不同频段协议互不兼容，需匹配对应读写设备。

典型应用场景：供应链可视化（UHF）、无人零售柜（HF）、智能制造过程追溯（UHF抗金属标签）、宠物芯片注射（LF）、护照防伪（HF加密芯片）。

如需深入特定技术细节（如芯片功耗、协议架构等），可进一步说明需求。