STM32F103 和 STM32F105 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的两款基于 Cortex-M3 内核 的微控制器，均属于 STM32F1 系列，但在外设、性能和目标应用场景上存在差异。以下是两者的主要区别：

1. 内核与主频

• STM32F103：

  • Cortex-M3 内核，主频 72MHz。
  • 定位为 "基本型"（Performance Line），适合通用控制场景。

• STM32F105：

  • Cortex-M3 内核，主频同样 72MHz，但优化了外设互联能力。
  • 属于 "互联型"（Connectivity Line），强调通信和接口扩展能力。

2. 外设与接口

• STM32F103：

  • 支持基础外设：USB 2.0 全速接口、CAN 2.0B、SPI/I2C/UART、ADC/DAC 等。
  • 无以太网控制器，适合电机控制、工业设备等场景。

• STM32F105：

  • 增强通信接口：
  • USB 2.0 OTG（支持主机/设备模式）。
  • 双 CAN 接口（CAN 2.0B）。
  • 以太网 MAC（需外接 PHY 芯片）。
  • 额外集成 硬件支持 TCP/IP 协议栈，适合网络通信、网关、复杂接口扩展。

3. 内存与存储

• STM32F103：

  • Flash: 64KB–512KB，SRAM: 20KB–64KB（具体取决于型号）。

• STM32F105：

  • Flash: 64KB–256KB，SRAM: 64KB（互联型通常配置更大 SRAM）。

4. 电源与功耗

• 两者均支持 2.0–3.6V 供电，功耗相近，但 F105 的复杂外设可能在高负载时功耗略高。

5. 典型应用场景

• STM32F103：

  • 电机控制、工业自动化、消费电子（如无人机、智能家居）。
  • 需要基础通信（USB/CAN）的中低复杂度项目。

• STM32F105：

  • 网络设备（如以太网网关）、多节点 CAN 通信系统、USB 主机设备（如 U 盘读写）。
  • 需要同时处理多种高速通信协议的场景。

6. 开发兼容性

• 两者共用 STM32标准库/HAL库，开发工具（如 Keil、STM32CubeIDE）通用。
• F105 需注意以太网、USB OTG 等外设的驱动配置差异。

如何选择？

• 选 F103：成本敏感、无需复杂通信接口的项目。
• 选 F105：需要以太网、双 CAN 或 USB OTG 主机的联网设备。

建议结合具体型号的 数据手册（Datasheet） 和 参考手册（Reference Manual） 对比资源需求。