STM32F103ZET6 是 STMicroelectronics 基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能微控制器，其原理图设计需要结合芯片手册（Datasheet）和参考设计（Reference Manual）。以下是设计原理图时需注意的关键部分：

1. 电源部分

• VDD/VSS：主电源引脚，需为所有 VDD 引脚（VCAP、VDD、VDDA 等）提供稳定电压（典型值 2.0V~3.6V）。
  • 每个 VDD 引脚需就近接 100nF 滤波电容到对应的 VSS（地）。
• VBAT：备份电池供电引脚（如 RTC 或备份寄存器供电），需外接 3V 纽扣电池，并串联二极管防止倒灌。
• VCAP：内核稳压器滤波引脚，需接 2.2μF 电容到地（具体容值参考手册）。

2. 复位电路

• NRST：低电平有效复位引脚，需外接 10kΩ 上拉电阻和 100nF 电容到地，实现上电复位（POR）。
• 可添加手动复位按钮，按下时拉低 NRST 引脚。

3. 时钟电路

• 外部高速晶振（HSE）：
  • 8MHz 晶振接 OSC_IN（PC14）和 OSC_OUT（PC15），并配置 2×22pF 负载电容。
• 外部低速晶振（LSE）：
  • 32.768kHz 晶振接 OSC32_IN（PC0）和 OSC32_OUT（PC1），用于 RTC 或低功耗模式。
• 若不用外部晶振，需通过软件配置为内部时钟（HSI/LSI）。

4. 调试接口

• SWD 接口（推荐）：
  • SWDIO（PA13）和 SWCLK（PA14）接调试器（如 ST-Link），需上拉 10kΩ 电阻。
• JTAG 接口（可选）：
  • 使用 PA15（JTDI）、PB3（JTDO）、PB4（JTRST）等引脚，需注意复用功能配置。

5. GPIO 配置

• 功能复用：根据外设需求（如 USART、SPI、I2C、ADC 等），配置 GPIO 的复用模式（AFIO）。
• 特殊引脚注意：
  • 部分引脚（如 BOOT0、BOOT1）需固定电平，避免悬空。
  • ADC 输入引脚（如 PA0~PA7）需注意模拟信号走线隔离。

6. 外设接口

• ADC：模拟电源 VDDA 和 VSSA 需独立滤波，参考电压 VREF+ 可接外部基准。
• USB：若使用 USB 功能，需为 DP（PA12）、DM（PA11）提供 1.5kΩ 上拉电阻。
• CAN：需配置 CAN_TX 和 CAN_RX 引脚（如 PB8/PB9），并加 120Ω 终端电阻。

7. 启动模式

• BOOT0 和 BOOT1 引脚电平决定启动方式：
  • BOOT0=0：从 Flash 启动（默认）。
  • BOOT0=1 + BOOT1=0：从系统存储器启动（ISP 下载）。
  • 需通过电阻下拉或上拉固定电平。

8. 保护电路

• 电源入口可加 TVS 二极管 和 自恢复保险丝 防浪涌。
• 敏感信号线（如复位、晶振）附近避免高频干扰源。

9. PCB 布局建议

• 晶振尽量靠近芯片，缩短走线并包地处理。
• 电源和地平面尽量完整，去耦电容靠近 VDD 引脚。
• 高频信号线（如 USB、CAN）做阻抗匹配。

参考资源

1. STM32F103ZET6 数据手册（Datasheet）：明确引脚定义和电气特性。
2. STM32F10x 参考手册（Reference Manual）：详细说明外设配置和寄存器操作。
3. 官方开发板原理图：如 STM32F103ZE-EVAL，可借鉴其设计。

如果需要具体原理图片段（如 USB、CAN 或 ADC 电路），可进一步说明需求！