日本知名企业TOPPAN Holdings（原凸版印刷）近日宣布，将把用于相机等设备的CMOS（互补金属氧化物半导体）零部件的生产重心从日本转移到中国。此举旨在进一步提高当地的生产能力，并满足中国市场的旺盛需求。

HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。

Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂，生产半导体封装用fc-bga基板，并设立产品开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。

2017年，Toppan与Brookman进行了资本和业务合作，两家公司随后在3D成像与传感领域进行了合作研发。通过收购行为将Brookman作为旗下子公司，Toppan旨在加强双方合作，全面进入不断增长的3D成像与

1976年，日本成立“VLSI 技术研究所”，利用十余年时间建立起晶圆制造、光刻机制造、光罩生产、后端材料等完整产业链，并构建了成熟的半导体生态，培养出信越、TOPPAN、京瓷、东京电子、尼康等一系列世界领先的上下游企业，一度超越美国，成为了世界半导体行业霸主。

继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan P

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司

据介绍，格芯与Toppan已签订了一份多年供应协议，其中Toppan将为格芯提供目前由美国佛蒙特州伯灵顿光掩模制造厂支持的光掩模和相关服务。

今天，在Globalfoundries公司（简称GF，中文名：格芯）宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。