ST功率分立器件产品资讯简介
产品资讯 全新40V STripFET F8 MOSFET,性能先进且EMI极低 具有出色的本体二极管恢复软度,可确保您的高性能解决方案符合相关要求。 产品资讯 MDmeshM9系列具有非凡开关性能
2024-06-17 09:43:12
技术资讯 I 一文了解 PCB 的有效导热系数
本文要点PCB有效导热系数的定义。影响PCB有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。01什么是PCB有效导热系数?“有效导热系
2023-06-21 17:30:01
技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析
本文要点多层PCB有很多优点,但是,多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法,用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于
2023-04-13 15:15:35
PCB设计与封装指导白皮书合集
资料简介: 本书内容为规定公司所有设计PCB板器件封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所有设计的PCB可靠性进
资料下载
elecfans小能手
2022-09-23 16:00:42
技术资讯 | PCB 热管理技术
本文要点PCB热管理通常涉及设计和辅助器件的组合,如散热器,以处理过多的热量。精心挑选、布局器件并测试热冲击弹性是改善PCB热管理的方法。高功率密度电子器件特别难以进行热管理,因为它们会非常快
2022-11-21 15:45:54
技术资讯 | 如何以可持续的方式制造 PCB
本文要点信誉良好的PCB制造商会遵守RoHS、REACH和其他监管标准。选择合适的PCB制造商时要检查他们的RoHS和REACH合规信息。替代解决方案正在促使
2022-11-17 17:58:35
技术资讯 I PCB 组装和焊接技术
本文要点PCB组装和焊接通过挑选器件、将器件摆放和焊接到电路板上,完整地构建出实体电路。在通孔技术中,有引脚的或插件类电子器件被焊接到电路板上,形成电路。波峰焊接是THT和SMTPCBA中最
2022-07-18 17:37:44
技术资讯 | 多层 PCB 中的铜包裹电镀
本文要点:多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀,从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的;它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。镀铜是多层
2022-07-02 14:26:40
技术资讯 I PCB 设计中的高速模拟版图设计技巧
本文要点使PCB达到最佳模拟信号性能。模拟版图的PCB放置和布线技巧。有助于PCB设计的CAD工具。如今,有大批员工的办公地点从传统办公室转为远
2022-05-24 16:44:41
技术资讯 I PCB 射频天线设计和版图创建技巧
本文要点射频天线有多种形式,从集成在芯片中的扁平天线,到直接印制在PCB上的铜质天线。创建带有一个或多个天线的版图时,需要确保在PCB不同电路模块之间彼此隔离。在设计一个射频天线时,应该使用CAD
2022-05-13 09:29:10
换一换
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