由于我无法直接生成或提供图片，但可以为您描述PCB（印刷电路板）与FPC（柔性电路板）焊接的典型场景和注意事项。如果您需要实际图片，建议在搜索引擎中搜索关键词“PCB与FPC焊接实例”或“FPC焊接工艺图”。

以下是关于两者焊接的简要说明：

PCB与FPC焊接的关键点

1. 焊接方式：

   • 手工焊接：使用烙铁焊接FPC与PCB的接点，需控制温度（通常低于300°C）以避免损坏柔性材料。
   • 热压焊（Hot Bar）：通过专用设备加热加压，实现FPC金手指与PCB焊盘的连接，适用于高密度焊点。
   • 回流焊：使用焊膏和高温炉，适合批量生产，需确保FPC耐高温（通常选择聚酰亚胺材质）。

2. 注意事项：

   • 温度控制：FPC的基材（如聚酰亚胺）耐温有限，需避免长时间高温导致变形或分层。
   • 对准精度：FPC与PCB的焊盘需严格对准，否则会导致短路或开路。
   • 机械保护：FPC柔软易折，焊接时需用夹具固定，避免拉扯或弯折。

3. 常见问题：

   • 焊点虚焊（需检查焊膏量及温度曲线）。
   • FPC起翘（可加胶固定或使用压合治具）。
   • 金手指氧化（焊接前需清洁表面）。

替代方案（非焊接）

如果焊接难度大，可考虑以下方式：

• 连接器：使用板对板（Board-to-Board）连接器或FPC连接器。
• 导电胶：通过导电胶粘合FPC与PCB，适合低电流场景。

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