可控硅调压控制器电路图
可控硅调压控制器电路图 在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。
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以下是一个典型单相可控硅(晶闸管)调压控制器的电路图说明(文字描述)及关键元件说明:
电路图核心结构(文字描述)
交流输入 (220V AC)
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+--+--+
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保险丝 压敏电阻 (可选,过压保护)
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+--+--+
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+--+--+
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[负载] 双向可控硅 (T1-T2)
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+--+--+
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+----------------+
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[电位器] 33kΩ [电阻] 47kΩ
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+------||--------+
[电容] 0.1μF
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+----------------+
| |
双向触发二极管 (DB3)
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+------+---------+
|
双向可控硅 (G极)
|
GND (参考地)
关键元件作用
-
双向可控硅(如BT136)
- T1/T2主端子:串联在交流电源与负载之间,控制负载功率。
- G极:接收触发信号使其导通。
-
RC移相网络
- 电位器(33kΩ):调节阻值改变电容充电速度,控制导通角(延迟触发时间)。
- 固定电阻(47kΩ):限制最小充电电流,防止导通角过大。
- 电容(0.1μF):通过RC充电产生延时,决定可控硅触发时刻。
-
双向触发二极管(DB3)
- 当电容电压达到DB3阈值(约30V)时瞬间导通,向可控硅G极输出脉冲。
-
负载
- 电阻性负载(如白炽灯、电热丝)可直接使用;感性负载(如电机)需增加保护电路。
-
保护元件
- 保险丝:过流保护。
- 压敏电阻:吸收电网浪涌电压(可选)。
工作原理
- 交流电每半周开始时,电源通过电位器与电阻向电容充电。
- 当电容电压达到DB3的击穿电压时,DB3导通,电容通过DB3向可控硅G极放电。
- 放电脉冲触发可控硅导通,负载获得电压。
- 调节电位器 → 改变电容充电速度 → 改变触发延迟角(α) → 调整负载平均电压。
输出波形示例
电压波形: [导通前缺口]▄▄▄▄[触发后导通]▄▄▄▄[过零关闭]→重复
<--延迟角α-->
- α越大:输出电压越低(负载功率越小)。
- α越小:输出电压越高(负载功率越大)。
注意事项
- 负载类型:
- 仅适用于阻性负载或特定感性负载(需增加RC吸收回路)。
- 干扰问题:
- 调压过程产生高次谐波,可能干扰敏感设备。
- 安全警告:
- 电路带高压! 调试必须隔离操作,禁止触碰裸露元件。
- 元件选型:
- 可控硅电流/电压需高于负载最大值(如1.5倍余量)。
- 电位器需选用线性型(型号标记"A"或"LIN")。
简化元件清单
| 元件 | 参数/型号 |
|---|---|
| 双向可控硅 | BT136(600V/4A) |
| 双向触发二极管 | DB3 |
| 电位器 | 33kΩ 线性型 |
| 电阻 | 47kΩ, 0.5W |
| 电容 | 0.1μF, 耐压250V |
| 保险丝 | 根据负载电流选择 |
| 压敏电阻(可选) | 07D471(470V) |
如需具体电路图绘制文件(如PDF或仿真截图),可告知您的邮箱或接收方式,我可进一步提供。实际制作前请务必验证元件参数与负载匹配性!
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