显示驱动芯片封测产业链正遭遇成本风暴。受8英寸晶圆产能结构性紧缺及国际金价飙升影响，DDIC封测上下游价格全面上涨。本文深度解析原材料成本激增与工艺双重挤压下的涨价传导机制。

、智能化的持续推进，正在重新定义PCB产能的分配逻辑。 对于工业控制、医疗电子、通信设备及汽车电子领域的OEM而言，真正的挑战在于是否拥有对材料、产能

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据悉，汽车芯片IDM和一级零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴就2023年的产能供应和制造报价进行谈判，但要获得预期的足够

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1月29日消息，据国外媒体报道，目前全球汽车芯片供应紧张，大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商都受到了影响，