华为芯片技术公布 - 电子发烧友网

处理等场景下发挥出色的性能。根据华为官方公布的数据，麒麟9000s的AI计算能力比上一代芯片提升了200%，可以满足未来更加复杂的人工智能应用需

2023-08-31 09:34:09

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

2023-08-18 11:14:43

电子发烧友网站提供《人工智能+消费：技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载佚名 2025-11-26 14:50:49

根据电子发烧友网统计，华为、小米在2021年合计至少投资了129家半导体企业。本次将以其中的部分企业作分析研究，包括华为参与的40起投资，以及小米参与的113起投资。

资料下载佚名 2023-10-18 15:11:21

资料下载佚名 2021-05-19 10:37:16

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片，该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力，并且

资料下载佚名 2021-04-13 16:54:35

华为pcb技术规范说明。

资料下载 ah此生不换 2021-03-22 14:27:53

近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申

2023-08-08 16:09:47

华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布

2023-02-09 10:58:00

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为

2022-05-09 09:50:20

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为

2022-05-09 08:09:00

，华为这次公布的芯片堆叠专利是2019年10月3日申请的，涉及电子技术领

2022-05-07 15:59:43

华为公布的“百机计划”覆盖了各个档次的机型，从低端的麦芒到高端的Mate，都能体验到鸿蒙的畅快之处。而作为首款真正意义上的国产自研系统，鸿蒙的出现自然也引起了官方的重视。在发布当天央视就点赞鸿蒙系统

2021-08-25 12:03:16

7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布了5G终端芯片的最新测试进展，王志勤表示，华为

2019-07-18 14:17:51