华为芯片面临的困难
光计算芯片面世了,但怎么给它“灌入灵魂”?
上海交大LightGen全光计算芯片面世,展现颠覆性算力潜力,但传统测试烧录方式无法适配,其产业化遇后端关键瓶颈。这类计算“新物种”的“烧录”已转为物理调谐,面临接口非标、参数耦合敏感、验证方式变革
2025-12-30 17:01:25
大算力芯片面临的技术挑战和解决策略
在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。
2024-10-23 14:50:20
国内外硅光芯片面临的挑战
无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器,还有光量子通信等芯片的开发,都开始走向硅光这一路线。不过与传统的硅基半导体技术不同,硅光工艺依旧面临着不少挑战,尤其是为数不多的工艺平台选择。
2022-07-26 09:34:15
解密2021年华为小米投资迅猛增长的背后逻辑
根据电子发烧友网统计,华为、小米在2021年合计至少投资了129家半导体企业。本次将以其中的部分企业作分析研究,包括华为参与的40起投资,以及小米参与的113起投资。
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佚名
2023-10-18 15:11:21
低成本高性能的新一代高压功率MOSFET
在当今的电力电子市场上,与其他电子领域一样,降低成本是保持竞争力的必要条件。新一代高压功率MOSFET提供了与上一代器件相同的芯片面积的通电电阻(RDS(on))。也正在使用这项技术生产更小的芯片MOSFET,其RD
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平方电子
2021-04-21 09:19:24
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
SMT加工转向PCBA加工将面临哪些困难
新冠疫情的爆发和全球局势的不稳定,使得电子制造行业产生很大的波动。很多传统的SMT加工企业开始寻求出路。纷纷把目光投向PCBA包工包料的加工模式当中,但这种转型将面临极大的挑战,势必将面临如下的
2021-03-15 11:45:04
什么是物联网芯片,物联网芯片面临着哪些难题
聊聊物联网芯片面临哪些难题? 从中兴事件,一直到中美贸易持续升温,我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了,但造芯片
2020-12-07 14:54:50
浅谈PCB设计DDR2布线中面临的困难
本文首先列出了DDR2布线中面临的困难,接着系统的讲述了DDR2电路板设计的具体方法,最后给出个人对本次电路设计的一些思考。
2020-11-20 10:28:35
华为在芯片制造领域面临哪些困难?
不过,此前的投资主要是在半导体芯片上,而如今则更加重视在半导体设备上。上个月华为所举办的全连接大会上,华为董事长郭平就已经为我们透露了相关的消息
2020-10-30 15:02:45
换一换
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