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华为芯片面临的困难

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光计算芯片面世了,但怎么给它“灌入灵魂”?

上海交大LightGen全光计算芯片面世,展现颠覆性算力潜力,但传统测试烧录方式无法适配,其产业化遇后端关键瓶颈。这类计算“新物种”的“烧录”已转为物理调谐,面临接口非标、参数耦合敏感、验证方式变革

2025-12-30 17:01:25

大算力芯片面临的技术挑战和解决策略

在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。

2024-10-23 14:50:20

国内外硅光芯片面临的挑战

无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器,还有光量子通信等芯片的开发,都开始走向硅光这一路线。不过与传统的硅基半导体技术不同,硅光工艺依旧面临着不少挑战,尤其是为数不多的工艺平台选择。

2022-07-26 09:34:15

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

解密2021年华为小米投资迅猛增长的背后逻辑

根据电子发烧友网统计,华为、小米在2021年合计至少投资了129家半导体企业。本次将以其中的部分企业作分析研究,包括华为参与的40起投资,以及小米参与的113起投资。

资料下载 佚名 2023-10-18 15:11:21

低成本高性能的新一代高压功率MOSFET

在当今的电力电子市场上,与其他电子领域一样,降低成本是保持竞争力的必要条件。新一代高压功率MOSFET提供了与上一代器件相同的芯片面积的通电电阻(RDS(on))。也正在使用这项技术生产更小的芯片MOSFET,其RD

资料下载 平方电子 2021-04-21 09:19:24

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

系统封装与测试说明

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

资料下载 姚小熊27 2021-04-08 15:44:53

国内AI芯片面临怎样的机遇和挑战?

传统芯片生态的规则,垄断了国内市场,在智能化新时代,国内的AI芯片又面临怎样的机遇和挑战?AI

2022-05-29 10:24:01

SMT加工转向PCBA加工将面临哪些困难

新冠疫情的爆发和全球局势的不稳定,使得电子制造行业产生很大的波动。很多传统的SMT加工企业开始寻求出路。纷纷把目光投向PCBA包工包料的加工模式当中,但这种转型将面临极大的挑战,势必将面临如下的

2021-03-15 11:45:04

什么是物联网芯片,物联网芯片面临着哪些难题

聊聊物联网芯片面临哪些难题? 从中兴事件,一直到中美贸易持续升温,我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了,但造芯片

2020-12-07 14:54:50

浅谈PCB设计DDR2布线中面临困难

本文首先列出了DDR2布线中面临的困难,接着系统的讲述了DDR2电路板设计的具体方法,最后给出个人对本次电路设计的一些思考。

2020-11-20 10:28:35

芯片断供让华为手机遭遇了前所未有的困难

芯片断供让华为手机遭遇了前所未有的困难。但对于竞争对手来说,确缺失扩大市场份额的好机会。

2020-11-10 10:30:15

华为芯片制造领域面临哪些困难?

不过,此前的投资主要是在半导体芯片上,而如今则更加重视在半导体设备上。上个月华为所举办的全连接大会上,华为董事长郭平就已经为我们透露了相关的消息

2020-10-30 15:02:45

华为愿意使用高通芯片_华为为什么要买高通芯片

眼下华为正处于美国第三轮制裁的困难时期。受实体清单影响,华为面临无操作系

2020-09-24 17:39:02

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