。 高密度互连（HDI）板在应对热挑战时面临双重压力：一方面，微孔结构增加热阻，局部热点易导致铜箔剥离；另一方面，轻薄化设计压缩散热空间。实践中，我们通过优化导热路径破局——例如，在BGA封装区域增加阶梯式散热过孔，

发展趋势。芯驰科技创始人仇雨菁女士受邀出席并发表主题演讲，深入剖析智能汽车时代下国产芯片面临的机遇、挑战与破局

新冠疫情冲击芯片行业格局，国内芯片制造业寻求突破。8002D芯片在性能上不断提升，如输出功率、信噪比等方面表现良好，工作电压范围适应多种场景，外

国产芯片原厂的出路：从风潮到现实的破局之路

9月1日，由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代

无法继续由台积电代工生产（5nm、7nm以及5G现相关芯片），无异于釜底抽薪，华为将会彻底失去高端芯片生产的来源（国内中芯国际能够实现量产的仅为

2020年9月15日，美国制裁令的最后期限，华为基本上要和所有高性能芯片的生产商说拜拜了。

行业人士直言，华为被美国制裁，台积电9月15日之后将无法为华为海思生产麒麟芯片，华为

【数转趋势】车联网时代汽车企业如何靠数位转型破局？