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奥迪威芯片级风扇:面向高性能电子设备的芯片级主动热管理方案

芯片级风扇代表了热管理领域的一次范式转变,从板级或系统级散热转向了精确的、芯片级的主动干预。其小型化、易于集成、高效运行和可扩展性的结合,使其成为下一代高性能、紧凑型电子产品不可或缺的赋能技术。

2026-02-25 11:13:53

ESD技术文档:芯片级ESD与系统级ESD测试标准介绍和差异分析

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2025-05-15 14:25:06

概伦电子芯片级HBM静电防护分析平台ESDi介绍

ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台,为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC,芯片级HBM检查工具ESDi,和适用于多线程仿真的

2025-04-22 10:25:08

实现芯片级封装的最佳热性能

电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载

资料下载 佚名 2024-10-15 10:22:42

解决芯片级功率MOSFET的组装问题

电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载

资料下载 哈哈哈 2024-08-27 11:17:24

要在外太空可靠运行,在芯片级设计要考虑什么资料下载

电子发烧友网为你提供要在外太空可靠运行,在芯片级设计要考虑什么资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。

资料下载 吴湛 2021-04-13 08:50:27

AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

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资料下载 杨福林 2021-03-21 07:08:35

AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南

AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南

资料下载 刘满贵 2021-03-19 10:47:55

倒装芯片芯片级封装的由来

在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶

2023-10-16 15:02:47

OL-LPC5410晶圆级芯片级封装资料分享

晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂层)

2022-12-06 06:06:48

如何选择芯片级测试还是系统级测试?

对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8K

2022-09-19 09:57:03

同样都HBM,芯片级(component level)和系统级(system level)的差别在哪里?

1.测试能量不同,系统级放电速度更快,能量更高芯片级|系统级--------------------------------- | ----------------|上升时间2-10ns

2022-09-19 09:53:25

语音芯片级别分类

。 说到语音芯片,你或许不知道这个芯也分好几个级别,你可能听说过手机发烧级高性能芯片,同样在语音

2020-11-04 11:04:11

芯片级维修资料分享(一)

芯片级维修资料分享(一)关于台式机主板维修分享

2019-08-28 14:47:21

华为P30系列的芯片级守护

芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

2019-08-28 11:18:28

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