。 高密度互连（HDI）板在应对热挑战时面临双重压力：一方面，微孔结构增加热阻，局部热点易导致铜箔剥离；另一方面，轻薄化设计压缩散热空间。实践中，我们通过优化导热路径破局——例如，在BGA封装区域增加阶梯式散热过孔，

新冠疫情冲击芯片行业格局，国内芯片制造业寻求突破。8002D芯片在性能上不断提升，如输出功率、信噪比等方面表现良好，工作电压范围适应多种场景，外

闵行区人民政府、上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟共同主办，会上来自中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片联盟）和汽车芯片行

国产芯片原厂的出路：从风潮到现实的破局之路

9月1日，由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代

无法继续由台积电代工生产（5nm、7nm以及5G现相关芯片），无异于釜底抽薪，华为将会彻底失去高端芯片生产的来源（国内中芯国际能够实现量产的仅为

自从华为芯片事件发生之后，台积电这家半导体公司就开始被国人熟知，因为它曾是华为最重要的

2020年9月15日，美国制裁令的最后期限，华为基本上要和所有高性能芯片的生产商说拜拜了。

中国提出的“中国制造2025”计划充分说明了如何破局。因为中国的国情不同，所以定位与德国的“工业4.0”有不同。