led铜基板工艺
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铜基板抗压测试不过，如何科学选择材料？
影响后续组装及使用安全。那么，遇到铜基板抗压测试不过的情况，我们该如何排查原因并加以解决呢？本文将从材料、设计和工艺三大方向展开，帮您快速定位问
2025-07-30 16:14:03
PCB孔铜厚度案例分析
收到了500多份检测样品，其中孔铜厚度不合格的电路板有121份（孔铜厚度＜20μm），占比约为24%。两个案例带你了解孔铜厚度分析。
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传奇198
2022-09-30 12:04:24
新型封装基板技术的学习课件
本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板技术。
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ah此生不换
2020-07-28 08:00:00
DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷
2023-06-25 14:35:51
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