据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片

SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。   对于任何企业来说，要想成功研发AP

近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、

曝联发科计划推出4nm天玑2000芯片 近日，有外媒称，联发科现在正在准备推出 4nm 处理器天玑 2000。 外媒表示，联发科已经打算在业界内

。DigiTimes消息报道称，台积电将在今年第四季度之前量产4nm工艺芯片，并且苹果已经预定了4nm工艺产能，将用来生产新一代的Apple S

高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大性能。 但根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的

在今日召开的“2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，台积电的5nm芯片已进入量产阶段 预计可能在明年批量生产

。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。