据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片

SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N

，必然需要深厚的技术积累，而星纪时代的在芯片方面是否有积累呢？一开始就设计4nm ，是想对标苹果今年最新发布的

曝联发科计划推出4nm天玑2000芯片 近日，有外媒称，联发科现在正在准备推出 4nm

。DigiTimes消息报道称，台积电将在今年第四季度之前量产4nm工艺芯片，并且苹果已经预定了4nm工艺产能，将用来生产新一代的Apple S

处理器，此前有外媒在报道中也提到，台积电3nm工艺首波产能中的大部分，将留给大客户苹果。 而除了5nm和3nm，

制程工艺。 报道称，促使高通转投台积电怀抱的主要原因是，近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，三星作为其对手相对落后了一些，而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。 消息称，这款基于台积电

在今日召开的“2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，台积电的5nm芯片已进入量产阶段 预计可能在明年批量生产

。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。