中国芯片最新研发进展
景嘉微新款图形处理芯片JM11系列研发进展公告
近日,长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)正式发布了关于公司新款图形处理芯片JM11系列的研发进展情况公告。 公告指出,JM11系列图形处理芯片
2024-12-13 14:52:54
工程仪器振弦采集仪的设计与研发进展
工程仪器振弦采集仪的设计与研发进展 工程仪器振弦采集仪是一种用于测量和记录物体振动参数的仪器。它能够实时采集物体的振动信号,并通过内部的传感器将振动信号转化为电信号,然后进行信号放大和处理,最终以
2024-07-08 13:36:47
闪耀“中国芯” 华大北斗荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖
赋能,载誉而归。此次华大北斗斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖,再次体现了其在北斗GNSS卫星导航定位芯片领域收获的行业认可。未来,公司将继续通过核心产品研发
硅碳负极材料研发进展
本课题针对 Si 基负极材料导电性差和循环稳定性差的问题,从制备方法和 材料的结构设计出发,进行了系统研究。选用绿色环保、易规模化的模板剂(LiCl),通过模板法工艺成功制 备了具有多孔结构的复合材料,多孔碳的骨架结构为 Si 颗粒膨胀提供缓冲空间, 循环稳定性得到改善。在传统制备工艺的基础上,创新的引入机械模压技术,实现一次颗粒 复合和二次颗粒的再造,提高
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2023-10-25 15:14:58
国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看: • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49% • 其次是深市创业板,有16家占比 24% • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%
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佚名
2023-10-18 14:51:37
中国DPU行业白皮书
头豹研究院谨此发布《 2022 年中国 DPU 行业白皮书》。本报告旨在分析 DPU 发展现状、产品特点、技术动向及发展趋势,并识别中国芯片厂商与海外芯片
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2022-07-07 15:59:37
中国芯 扬我国威 我芯飞翔
MC1413BDR2GON安森美20+SMD1666666666[/td]中国芯 扬我国威 我芯飞翔 MC1413DR2GON安森美20+SMD1666666666中国芯 扬我国威 我芯飞翔
换一换
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