近日，从多位行业人士处传来消息，华为与上汽集团的合作模式已经明确，将采用智选车模式进行。这一合作模式预示着双方将在智能电动汽车领域展开深入合作，共同推动行业

华为再申请“界”系列商标 华为申请“合界”商标 问界火爆之后，“界”开始被更多关注，华为再申请“界”系列商标 ；难道是华为要一“界”到底？ 近期

结构的不同；芯片封装可以分为以下几类： (1) 焊盘封装：焊盘封装以其简单的结构和低成本而受到广泛关注，如QFN、DFN等。焊盘封装通常采用印刷电路板(PCB)作为载体，

芯片是半导体元件产品的统称，电子学里，是一种将电路小型化的方式，并且一般都会制造在半导体晶圆表面上。那么芯片分为哪几类呢？下面我们一起来了解一下

近日，传小米集团公司旗下申请并注册了多个“铁蛋”的商标，其中就包含了食品、饲料种籽、燃料油脂等各种项目，目前小米集团公司的“铁蛋”商标状态均为商标

近日，华为技术有限公司申请注册多个“鸿蒙”商标。企查查内容显示，这些商标申请日期为2021年2月2日，国际分类涉及“通讯服务”“广告销售”“设计研究”等。这些

据企查查APP显示，近日，华为技术有限公司新增多条商标申请信息，其中包含“灵犀芯片”、“灵犀处理器”，国际分类涉及科学仪器，商标状态均为“注册申