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高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

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MDK5开MD4工程提示找不到芯片如何解决?

同一个国产芯片,有2个工程文件,MDK4和MDK5。MDK5打开后,提示没有这个芯片的包,于是装了pack包,正常了。 用MDK5

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线封装的制作流程和应用

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP:Flip Chip Package)」两种,如果芯片的正面朝上,也就是含有黏着垫的那一面朝上,通常使用「

2023-10-25 15:59:52

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