芯片中的晶体管（如NMOS和PMOS）需要通过金属线连接才能形成完整电路。 第一层互联 （通常称为M0或Local Interconnect）是

在半导体芯片中，数十亿晶体管需要通过金属互连线（Interconnect）连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，互连线的层次化设计成为平衡性能、功耗与集成度的关键。

金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一

，确保电子信号在不同组件之间的顺利传输。金属互连中介质层(Dielectric layer)的作用，是防止不同金属

金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。

Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属

芯片中的CP测试是什么？让凯智通小编来为您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。 一、CP测试是什么  CP测试在整个

芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。