高通芯片公开 - 电子发烧友网

8月10日，由新思科技芯片设计行业顶尖专家团队与中学教师联合开发的青少年芯片科普公开课，在武汉成功开讲！

2025-08-25 15:36:49

近日，芯粒系统架构(CSA)的首个公开规范正式发布，这一里程碑事件进一步加速了芯片技术的演进。众多创新科技公司的广泛参与，为基于Arm技术的芯粒生态系统奠定了坚实的基础。该生态系统旨在通过革新

2025-01-24 14:11:08

5月15日，据外媒最新报道，高通公司正式确认，华为已无需依赖其处理器供应。在出口许可被正式吊销前，高通的首席财务官已公开表示，预计明年与华为之

2024-05-15 19:07:51

高通蓝牙芯片QCC5144DataSheet

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高通蓝牙芯片QCC3056DataSheet

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高通蓝牙芯片CSR8670DataSheet

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高通蓝牙芯片CSR8675DataSheet

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ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片，该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。

资料下载佚名 2021-04-13 16:54:35

4月25日，导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的新一代MEMS惯导芯片，据悉该款MEMS芯片已流片成功，即将进入量产。

2024-04-28 09:03:10

根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月

2023-08-18 16:28:23

华为公开了一项专利：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利公布号为CN114287057A

2022-04-06 17:51:21

近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。

2021-11-30 09:16:05

高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，

2021-07-28 06:39:35

企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸

2021-02-04 09:58:29

1月21日消息，企查查APP显示，1月19日，OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利，专利公开号为CN112242375A和

2021-01-21 18:23:39