挖矿业务以及面向消费者的挖矿产品。作为此次战略重组的一部分，嘉楠科技将终止非核心的AI芯片业务单元，该业务单元在截至2024年12月31日的年度报告中被描述为“用于边缘计算应用的ASICs”，预计相关终止程序将在未来

近日，三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减，并着手重组半导体相关业务。据相关消息称，三星电子正在对其设备解决方案（DS）部门下的内存部门进行严格的审计，该部门主要负责监管公司的半导体业务。

据近期外媒报道，半导体领域传来了一则重大消息，Nepes公司已正式宣布了一项重组计划，核心内容是出售其长期亏损的芯片封装部门。这一决策不仅标志着Nepes在业务调整上的重要一步，也引发了业界的广泛关注。

获悉，高合汽车母公司华人运通对内发布关于公司重组期间工作组公告，决定成立重组工作组和联合运营工作组。

2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。 这一重组将在2024年3月1日正式生效。 报道指出，英飞凌将其销售团队

芯片之痛是我们大家都深刻感受到的，看到这个“小米重组团队做手机芯片”想必大家都精神一振，或者这是小米的技术梦想再次让我们感动，特别是在中美关系紧