截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC

尽管在进行性能和效率比较时，麒麟9000S并不是能力最强的芯片组，但它的诞生标志着华为未来不再依赖高通。这无疑会降低高通在2023年以及未来几年

2022年全球智能手机处理器芯片出货量约为12.4亿，其中4G处理器芯片出货

全球最大的半导体IP公司Arm公布了2020年第4季的销售状况。根据报告指出，仅在2020年第4季，全球基于Arm IP的芯片出货达到了创纪录的67亿颗，超越了x86、ARC、Power 和MIPS

全球手机芯片领导者高通近日发布了2020财年的业绩，业绩显示芯片出货量5

报告指出，因高端5G手机换机需求低于安卓品牌厂商预期，为改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G

由 Marvell 中国芯片研发部门前高管鲁勇创立的 AI 芯片公司探境科技，想以此切入广阔的智能家居市场，通过语音

当地时间7月20日，YahooFinance播发了对华为CEO任正非的部分采访实录。任正非在采访中透露，在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，华为去年依然采购了5000万颗高通

6月25日，据路透社消息，美国存储器芯片制造商美光表示，已恢复向华为出货部分芯片。