110nm芯片开发
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术:基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点
2024-12-06 14:46:09
中兴宣布已成功自研7nm芯片,已拥有芯片设计和开发能力
除了中兴通讯和华为之外,国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如,小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7
2023-08-30 17:11:30
HC32L110_F003_F005MCU开发工具用户手册
小华半导体UM_HC32L110_HC32F003_HC32F005系列的MCU开发工具用户手册_Rev2.2
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华秋商城
2022-10-19 16:21:30
小华半导体HC32L110_F003_F005硬件开发指南
小华半导体AN_HC32L110_HC32F003_HC32F005系列硬件开发指南_Rev1.2
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华秋商城
2022-10-19 16:21:27
终止通知:AS110x_AS13xx_AS19xx_EN000122_1-00.pdf
AS110x_AS13xx_AS19xx all variants (issued 2016-Dec)
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33391
2021-02-26 09:33:45
三星将中断12nm DRAM芯片开发,直接跨入11nm
近日,据韩媒报道称,三星的研发人员收到了中断1b工艺DRAM芯片开发的命令,要求直接研发1c工艺DRAM芯片,也就是跳过12
2022-04-18 18:21:58
DB HiTek完成了基于110纳米的全局快门和SPAD工艺的研发
DB HiTek的全局快门基于110nm背照式(BSI)工艺,并采用了遮光罩(light shield)和导光(light guide)技术,拥有99.99%的全局快门效率(GSE)性能,并且能支持最小至2.8um的多种像素尺寸。
2021-04-25 11:48:18
换一换
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