近日，丰田集团旗下五家公司——株式会社爱信、株式会社电装、丰田通商株式会社、丰田汽车株式会社、Woven by Toyota株式会社（以下简称“

丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件，包括在生成式人工智能（AI）和半导体（芯片）等领域进行合作。

5月10日，丰田就近期关于与比亚迪合作采用DM-i技术推出新车型的传闻进行了回应，明确表示目前尚未有确切的官方消息。 丰田公司强调，其始终保持开放的技术合作态度，期望与业界各领域的杰出伙伴携手应对

从知情人士处获悉，丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田 + 华为 + Momenta”三方联合方案模式。

高通近期在智能驾驶领域取得了显著的进展，其Ride智驾芯片成功获得了丰田和一汽红旗的项目定点，这标志着高通在自动驾驶技术领域的实力得到了行业内的认可。此外，高通还在积极与国内其他头部车企进行接触，拓展其业务版图。

2 月 18 日消息，国际评级机构惠誉周三（2 月 17 日）在一份声明中表示，即使芯片短缺问题持续到今年下半年，丰田和本田汽车也有足够的财务灵活性来抵御风险。 IT之家了解到，

有漏洞的DSP 芯片几乎用于每台安卓手机，包括来自谷歌、三星、LG、小米、一加等厂商的安卓手机。苹果的iPhone智能手机不受该漏洞的影响。