半导体短缺的阴影，依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称，本田汽车因核心芯片供应紧张，不得不再次调整生产计划。

近期，在吉尼斯官方认证官的见证下，广汽本田雅阁凭借加速持久、转向灵活、车身稳重的驾控性能，以29.196秒内绕17个移动桩的成绩，成功打破此前由某新能源车型创造的30秒绕16个移动桩的纪录，创造新的全球汽车挑战“30秒内驾车绕移动桩最多”的吉尼斯世界纪录称号。

近期，应本田的本田安全驾驶中心研发周总监的邀请，需要速锐得针对新款本田雅阁混动版整车网关CAN总线通信协议采集DBC，主要解决几个问题：1、解决

4月30日消息 近日，由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企相继宣布最新停工计划，他们还预计

受芯片短缺的影响，自进入2020年以来有多家车企相继宣布减产、停产，这其中就包括沃尔沃。

、本田、和菲亚特克莱斯勒、大众等车企也都受到了影响。上周，本田汽车就宣布要调整生产节奏，削减1月在日本的产量4000辆，主要影响微型汽车“Fit”。有消息称，

据日媒最新消息，由于汽车芯片短缺，本田汽车准备削减产量，预计今年 1 月份将首先减少约 4000 辆汽车制造。 据知情人士透露，

据悉，本田将在CES 2020上展示全新方向盘设计和无踏板的概念车，这种车设计为随时待命状态，拍两下方向盘即可启动，向前推是加速，向后拉是减速。另外，本田雅阁、思域等车辆也急于配备更高级的自动辅助驾驶技术，但并非