国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，今年上半年，中国大陆在芯片制造设备领域的支出高达250亿美元（约合1779.40亿元人民币），这一数字不仅刷新了历史记录，更超越了韩国、中国台湾及美国等半导体强国的总和，展

相关设备服务提供。据报道，台厂家登集团今（28）日回应，并无任何退出中国大陆地区的运营考量。 在今年10月份美国推出对中国大陆芯片管制新规后，家

美国拟对大陆芯片业再出重拳，联邦参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）提案，若有企业采用被美国国防部列为

人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人才前往大陆就业，如果招聘信息涉及到大陆地区，必须立即下架，违反规定者最多将被处以500万新台币（约合

有媒体报道称“台湾禁止芯片人才来大陆工作”，这是实情吗？据芯师爷了解，这恐怕是过度解读了台湾相关法规，按照台湾当前最新的相关规定，台湾禁止的是人力资源公司在招聘平台上发布

任正非在电邮讲话中指出，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；

台媒消息称，因中芯国际或面临美国制裁的传闻，大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆IC设计公司的产能，以便提前储备芯片库存。