登录/注册

高通设计芯片台积电生产芯片

更多

通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工,还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片,当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉,

2024-12-30 11:31:07

计划在美生产BLACKWELL芯片

人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品,其性能卓越,广受市场好评。此次台

2024-12-06 10:54:45

准备生产HBM4基础芯片

在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片

2024-05-21 14:53:14

通蓝牙芯片 QCC5144 Data Sheet

高通蓝牙芯片QCC5144DataSheet

资料下载 jf_91973808 2022-05-10 17:55:02

通蓝牙芯片 QCC3056 Data Sheet

高通蓝牙芯片QCC3056DataSheet

资料下载 jf_91973808 2022-05-10 17:44:22

通蓝牙芯片CSR8670 Data Sheet

高通蓝牙芯片CSR8670DataSheet

资料下载 jf_91973808 2022-05-10 17:23:22

通蓝牙芯片CSR8675 Data Sheet

高通蓝牙芯片CSR8675DataSheet

资料下载 jf_91973808 2022-05-10 17:21:37

高效功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

为什么不自己做芯片

台积电的2020年财报令人瞩目,总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头

2021-04-02 14:55:27

英特尔将在2022年把3纳米芯片生产外包给

英特尔将把3纳米芯片生产外包给台积

2021-02-22 15:34:04

或将高效和优先地生产汽车芯片

由于汽车芯片短缺导致全球汽车生产受到阻碍,台积电表示,如果能够进一步提高

2021-01-27 14:25:05

英特尔或将3nm芯片生产外包给

1月27日消息,据媒体报道,英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积

2021-01-27 11:02:34

计划2021年危险生产3nm Apple Silicon芯片

苹果芯片代工厂商台积电

2021-01-19 14:01:24

苹果已预定3纳米芯片生产

12月23日消息,来自供应链方面的消息称,台积电最初生产的采用全新3纳米

2020-12-23 10:11:36

通哪个厉害

台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商,在半导体行业取得令人瞩目的成就,现在那些顶级的

2020-12-15 16:15:44

7天热门专题 换一换
相关标签