2025年12月31日，长电科技（600584.SH）宣布公司旗下车规级芯片封测工厂“

目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封

在半导体产业不断追求高密度、高性能封装技术的背景下，长电科技近日宣布推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术，这标志着

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真

近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司宣布获得44亿元的增资

；同时，随着汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积

起了我们智慧生活的城堡。本次研讨会，我们也将为您分享长电“芯”知识。 长电

近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及C

集微网消息，据江阴发布报道，中芯长电3D集成芯片一期项目整个车间正按照生产

12月24日，江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）发布公告称，公司已