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银龙股份生产芯片

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关于NTC热敏芯片迁移现象

目前,市面上常用的NTC热敏芯片为银电极NTC热敏芯片,其银电极层所使用

2025-11-05 11:09:09

什么是胶烘焙?

在芯片封装生产的精细流程中,有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着

2025-09-25 22:11:42

几乎全部出售阿里股份

软银集团近日在财报电话会议上宣布,已将其持有的阿里巴巴集团股份几乎全部出售。此举标志着软银投资组合的重大调整,从昔日的中国电商巨头阿里巴巴转向英

2024-05-15 09:30:40

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

杉电池VEG胶体系列产品规格 DETA///dryflex

德国DETA///dryflex“银杉”电池集团始于1942年生产各类工业电池,凭借其产品质量及可靠性而蜚声国际。现时在德国、意大利、捷克等地设立13家工厂及分支机构,员工达3600人,2005年

资料下载 刘辉 2022-07-19 14:48:35

胜精品灯具PCB板工艺设计规范

龙胜精品灯具PCB板工艺设计规范

资料下载 ah此生不换 2021-08-26 10:15:36

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

芯片生产工艺的概况

本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产

资料下载 姚小熊27 2021-03-22 17:21:56

已完成减持阿里巴巴股份

近日,软银集团全资子公司Skybridge LLC宣布,已完成对阿里巴巴股份的减持。这一决定是在经过深思熟虑后作出的,旨在优化公司的财务结构和未来的投资策略。

2024-01-26 15:58:00

SiC烧结

1970-01-01 08:00:00 至 1970-01-01 08:00:00

芯片封装烧结工艺

芯片封装烧结银工艺

2022-12-26 12:19:22

低温烧结

1970-01-01 08:00:00 至 1970-01-01 08:00:00

股份申报科创板,拟募集资金3.15亿元用于建设芯片开发项目

10月27日,资本邦获悉,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称:龙迅股份

2020-10-27 17:34:34

华为向联发科下巨额芯片订单;三星电子否认有意收购软旗下芯片设计公司ARM股份

8月4日消息,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。

2020-08-05 06:04:00

联宝科技适合手机的电源芯片

管理的职责的芯片,所以我们才能更好地利用电源管理芯片通过变压原理使用电器! 开关电源芯片方案U6215

2019-12-16 17:13:32
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