中国芯片获得重大突破
中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片
我国芯片正蓬勃发展,呈现一片欣欣向荣的态势,我们看到新闻,中国芯片研制获重大突破;这是全球首款亚埃米级快照光谱成像
2025-10-16 17:58:03
据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破!
据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波
国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看: • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49% • 其次是深市创业板,有16家占比 24% • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%
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佚名
2023-10-18 14:51:37
中国DPU行业白皮书
头豹研究院谨此发布《 2022 年中国 DPU 行业白皮书》。本报告旨在分析 DPU 发展现状、产品特点、技术动向及发展趋势,并识别中国芯片厂商与海外芯片
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SJK16688
2022-07-07 15:59:37
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
SN74LVC1G00单2输入正与非门的数据手册免费下载
这种单2输入正与非门设计用于1.65-V至5.5-V VCC操作。SN74LVC1G00执行布尔函数Y=A●B或Y=A+B为正逻辑。纳米星™ 封装技术是集成电路封装概念的一次重大突破,它以芯片为包装材料。
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佚名
2020-07-17 16:55:02
燧原科技AI芯片获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
2020年10月28日,中国杭州在今日举办的第十五届中国芯集成电路产业促进大会上,燧原科技第一款人工智能训练芯片邃思DTU在众多参选产品中脱颖而
2020-10-31 09:47:47
换一换
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