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耐能正式推出新一代边缘AI芯片KL1140

总部位于圣迭戈的 AI 科技企业 Kneron 耐能今日正式发表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗舰产品 KL1140 领衔,全面构建从终端到云端的完整AI 基础设施版图。

2025-11-28 15:01:24

耐能推出最新款 AI芯片KL730,驱动轻量级 GPT解决方案的大规模应用

●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈 - 能源成本 - 与行业及以往耐能的芯片相比, KL730 在能效方面的进步达到了 3 到 4 倍。 ● KL

2023-08-15 18:07:34

耐能推出最新款KL730芯片 推动AI能力的发展

●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈--能源成本,与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的提升达到了3到4倍。 ● KL730

2023-08-15 16:38:24

高速光耦KL2601&KL2611 产品规格书

KL2601,KL2611DIP8高速10MBit/s逻辑门光耦1.产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10Mbit/s•最小10kV/μs共模瞬变抗扰度

资料下载 jf_33986190 2024-08-20 15:00:12

KL4N29~33 达林顿光耦 产品规格书

(Viso=5000Vrms)•爬电距离>7.62mm•工作温度可达+110℃•紧凑型小外形封装•符合欧盟REACH法规•无Pb且符合ROHS标准2.产品描述ProductDescripion•KL4NXX系列

资料下载 jf_33986190 2024-08-20 14:51:06

YL-KL26Z-V3开发板上仿真工具驱动

YL-KL26Z-V3开发板上仿真工具驱动。

资料下载 jinyi7016 2022-03-22 15:23:29

台信透明标签传感器产品OW-D20KL

台信透明标签传感器产品OW-D20KL

资料下载 台信电气 2021-09-13 14:51:25

台信耐高温接近开关产品XE-D25KL

台信耐高温接近开关产品XE-D25KL

资料下载 台信电气 2021-08-14 09:49:21

Kinetis KLx6/KL34到KL43/KL33/KL27/KL17迁移手册

Kinetis KLx6/KL34到KL43/KL33/KL27/

2022-12-12 07:40:55

KL MCU芯片上使用USB教程

如何在KL MCU芯片上使用USB

2022-12-08 06:04:47

S26KL512SDABHB020闪存芯片S26KS512SDGBHB030

S26KL512SDABHB020闪存芯片S26KS512SDGBHB030 前两天西部数据召开了一个会议,主要讨论关于与东芝合作的各项协议细则,而西部数据在会议上还报告了BiCS 3和BiCS 4

2022-02-03 11:41:35

耐能推出首款支持L1和L2级别自动驾驶车的车规级芯片KL530

11月4日,耐能创始人兼CEO刘峻诚博士受邀在全球顶尖科技峰会Web Summit发布耐能最新一代芯片-KL530,Web Summit今年吸引了来自全球4万多人参加此次盛会。

2021-11-05 16:00:53

倍福模块KL3204

倍福模块KL3204***KL3204 | 4通道输入端子模块 PT100 (RTD)KL3204 模拟量输入端子模块可以直接连接电阻型传感器。

2021-06-21 11:38:04

SC8207A4KL遥控电风扇控制芯片相关资料分享

SC8207A4KL为双列直插DIP-22封装。 它含有速度、定时、正常风,自然风,睡眠风等控制功能,同时还将彩灯输出控制、蜂鸣器输出、按键输入、遥控解码输入等功能都集中于一个芯片上。工作电压3-6V,典型5V。它可

2021-04-26 06:08:30

耐能发布新一代 AI芯片KL720,算力大增

与上一代的KL520芯片相比,KL720 NPU的频率从300Mhz提高到700Mhz,其在8-bit模式峰值速率也从上一代的345 GOPS,

2020-08-28 13:56:59

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