kl-2芯片
耐能正式推出新一代边缘AI芯片KL1140
总部位于圣迭戈的 AI 科技企业 Kneron 耐能今日正式发表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗舰产品 KL1140 领衔,全面构建从终端到云端的完整AI 基础设施版图。
2025-11-28 15:01:24
耐能推出最新款 AI芯片KL730,驱动轻量级 GPT解决方案的大规模应用
●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈 - 能源成本 - 与行业及以往耐能的芯片相比, KL730 在能效方面的进步达到了 3 到 4 倍。 ● KL
2023-08-15 18:07:34
耐能推出最新款KL730芯片 推动AI能力的发展
●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈--能源成本,与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的提升达到了3到4倍。 ● KL730
2023-08-15 16:38:24
高速光耦KL2601&KL2611 产品规格书
KL2601,KL2611DIP8高速10MBit/s逻辑门光耦1.产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10Mbit/s•最小10kV/μs共模瞬变抗扰度
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jf_33986190
2024-08-20 15:00:12
KL4N29~33 达林顿光耦 产品规格书
(Viso=5000Vrms)•爬电距离>7.62mm•工作温度可达+110℃•紧凑型小外形封装•符合欧盟REACH法规•无Pb且符合ROHS标准2.产品描述ProductDescripion•KL4NXX系列
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jf_33986190
2024-08-20 14:51:06
S26KL512SDABHB020闪存芯片S26KS512SDGBHB030
S26KL512SDABHB020闪存芯片S26KS512SDGBHB030 前两天西部数据召开了一个会议,主要讨论关于与东芝合作的各项协议细则,而西部数据在会议上还报告了BiCS 3和BiCS 4
耐能推出首款支持L1和L2级别自动驾驶车的车规级芯片KL530
11月4日,耐能创始人兼CEO刘峻诚博士受邀在全球顶尖科技峰会Web Summit发布耐能最新一代芯片-KL530,Web Summit今年吸引了来自全球4万多人参加此次盛会。
2021-11-05 16:00:53
倍福模块KL3204
倍福模块KL3204***KL3204 | 4通道输入端子模块 PT100 (RTD)KL3204 模拟量输入端子模块可以直接连接电阻型传感器。
SC8207A4KL遥控电风扇控制芯片相关资料分享
SC8207A4KL为双列直插DIP-22封装。 它含有速度、定时、正常风,自然风,睡眠风等控制功能,同时还将彩灯输出控制、蜂鸣器输出、按键输入、遥控解码输入等功能都集中于一个芯片上。工作电压3-6V,典型5V。它可
耐能发布新一代 AI芯片KL720,算力大增
与上一代的KL520芯片相比,KL720 NPU的频率从300Mhz提高到700Mhz,其在8-bit模式峰值速率也从上一代的345 GOPS,
2020-08-28 13:56:59
换一换
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