芯片技术最新突破
语音芯片WT588E02A-8S产品说明书
WT588E02A-8S,最大可以支持存放320秒语音内容。WT588E02A-8S区别于传统OTP芯片,最大的突破是客户可以自己通过MCU或配套下载器更换芯
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唯创知音电子
2021-09-15 17:52:44
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
DSP芯片实现语音编解码技术的设计方案
简单介绍了语音编解码技术的应用背景,根据目前工程应用需求,提出了设计思路详细描述了采用DSP芯片实现语音编解码技术,开发过程中
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佚名
2021-04-11 11:39:38
2020年全球十大突破技术
2020年全球十大突破技术,2018-12-28 08:11:39盘点这一年的核心技术:22纳米光刻机、450公斤人造蓝宝石、0.12毫米玻璃、
资料下载:MIT发布2018年全球10大突破性技术!
来源: 数字化企业作为全球最为著名的技术榜单之一,《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性,至今已经举办了18年。每年
EMI短板如何突破创新?
半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩,曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就可以做到,集成电路的集成度已经达到单芯片数亿晶体管的规模。然而,半导体
GaN是高频器件材料技术上的突破
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说,相比LDMOS硅技术而言,GaN这一材料技术,大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值,表征高频器件的材料适合性优值, 硅
十大芯片突破成果
IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线,这一创新使电流阻抗立即下降了35%,同时芯片性能提高了15%。 从此,IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大
换一换
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