芯片技术如何突破
午芯芯科技国产电容式MEMS压力传感器芯片突破卡脖子技术
科技MEMS压力芯片是由哈尔滨工业大学、沈阳理工大学的多位博导、教授老师带领的科研团队,进行成果转化,突破了欧美对中国MEMS压力芯片卡脖子
国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看: • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49% • 其次是深市创业板,有16家占比 24% • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%
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佚名
2023-10-18 14:51:37
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
DSP芯片实现语音编解码技术的设计方案
简单介绍了语音编解码技术的应用背景,根据目前工程应用需求,提出了设计思路详细描述了采用DSP芯片实现语音编解码技术,开发过程中
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佚名
2021-04-11 11:39:38
2020年全球十大突破技术
2020年全球十大突破技术,2018-12-28 08:11:39盘点这一年的核心技术:22纳米光刻机、450公斤人造蓝宝石、0.12毫米玻璃、
资料下载:MIT发布2018年全球10大突破性技术!
来源: 数字化企业作为全球最为著名的技术榜单之一,《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性,至今已经举办了18年。每年
EMI短板如何突破创新?
半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩,曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就可以做到,集成电路的集成度已经达到单芯片数亿晶体管的规模。然而,半导体
GaN是高频器件材料技术上的突破
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说,相比LDMOS硅技术而言,GaN这一材料技术,大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值,表征高频器件的材料适合性优值, 硅
换一换
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