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重大技术突破芯片公司

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中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片

我国芯片正蓬勃发展,呈现一片欣欣向荣的态势,我们看到新闻,中国芯片研制获重大突破;这是全球首款亚埃米级快照光谱成像

2025-10-16 17:58:03

中国芯片制造关键技术取得重大突破,预计一年内实现应用落地

瓶颈。这一壮举不仅标志着我国在该领域的首次重大突破,更是有效突破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能的上限。

2024-09-03 15:35:11

据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破

据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过

2024-05-29 14:39:57

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”

芯片上市企业板块比例   如果按不同的上市板块来看:   • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49%   • 其次是深市创业板,有16家占比 24%   • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%

资料下载 佚名 2023-10-18 14:51:37

语音芯片WT588E02A-8S产品说明书

WT588E02A-8S是深圳唯创知音电子有限公司最新研发的一款16位DSP语音芯片、内部振荡32Mhz,16位的PWM解码。强大功能让WT588E02A-8S成为语音

资料下载 唯创知音电子 2021-09-15 17:52:44

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明

本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术

资料下载 佚名 2021-02-05 14:05:00

华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破

近日,华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过

2024-04-26 10:54:42

华为芯片重大突破

华为芯片迎重大突破:目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片

2023-09-06 11:14:56

华为中国芯片技术最新突破

华为中国芯片技术最新突破:因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严

2022-01-10 11:04:20

在实现CAN收发器EMC优化方面有哪些重大突破

什么是SOI技术?在实现CAN收发器EMC优化方面有哪些重大突破?

2021-05-10 06:42:44

国产芯片技术迎来重大突破?

芯片已成为世界各国科技角力的主阵地,但最近全球却面临一个重大的问题——“芯片荒”。

2020-12-25 11:11:19

国内存储芯片明年有望占据全球 5% 即将迎来重大突破

中国的技术自给自足之路正处于重大突破的边缘,新生的芯片产业有望在 2020 年底之前从去年的几乎为零的产量增长到世界 5%的存储

2019-11-22 16:46:58

EOSRL宣布在MicroLED芯片巨量转移技术上实现了重大突破

据悉,台湾工业技术研究院(ITRI)下属的电子与光电子系统研究实验室(EOSRL)日前宣布,在Micro LED芯片巨量转移技术上实现了

2019-05-24 15:29:25

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