中国的芯片如何突破
中国AI芯片行业,自主突破与未来展望
在全球科技竞赛的舞台上,中国AI芯片行业正面临前所未有的挑战与机遇。近日,Gartner研究副总裁盛陵海在一场分享会上深入剖析了中国AI
2024-06-19 17:02:03
中国的先进封装技术取得突破
由于无法获得尖端光学光刻技术,中国芯片的制造工程目前限制在14纳米,为了获得更小的芯片、更强的性能,突破尖端包装技术更为重要。此前,toff m
2023-06-01 11:33:53
国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看: • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49% • 其次是深市创业板,有16家占比 24% • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%
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佚名
2023-10-18 14:51:37
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
中国芯片何时会突破2nm
中国芯片何时会突破2nm?目前,三星和台积电的战场已经来到了2nm,台积电已经放出消息称2nm技术预计要到2025年才能够量产,将购入阿斯麦(ASML)最先进的高数值孔径极紫外光刻机用来制造该
2022-07-05 09:42:12
中国RFID最可能取得突破的两个方面
中国科技部高新司张智文博士提出,中国RFID最可能在两个方面突破,首先是在行业系统内和企业内部的闭环应用系统;其次是那些能够重复使用的RFID标
换一换
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