芯片光蚀刻技术
新型HERB技术如何重塑芯片蚀刻工艺
在芯片制造的精密世界中,蚀刻工艺是决定电路精度和性能的关键步骤。近年来,离子传输技术的突破正在悄然改变这一领域的游戏规则。本文将通过对比传统正弦
2026-03-24 16:50:13
【封装技术】几种常用硅光芯片光纤耦合方案
耦合,需要进行一些特殊处理。硅片和光纤之间耦合主要有垂直耦合和水平耦合两种方式。本文介绍了一些典型的光纤阵列耦合方案。 1.V槽阵列耦合 在这种方案中,硅芯片的端面被蚀刻成V槽阵列,用于放置光纤阵列
GaAs的湿法蚀刻和光刻
本文报道了InGaP/GaAsNPNHBTs在喷雾湿化学蚀刻过程中修复光刻胶粘附失败的实验结果。我们确定了几个可能影响粘附性的因素,并采用实验设计(DOE)方法研究了所选因素的影响和相互作用。最显著
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木南hlkn
2022-06-29 11:34:59
用于减薄硅片的蚀刻技术
高效交错背接触(IBC)太阳能电池有助于减少太阳能电池板的面积,以提供足够的家庭消费能源。我们认为,即使在20μm的厚度下,借助光捕获方案,适当钝化的IBC电池也能保持20%的效率。在这项工作中,光刻和蚀刻
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木南hlkn
2022-06-28 11:20:26
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
半导体的UBM蚀刻详细介绍
图1为覆晶(Flip Chip)技术沈积锡铅凸块之流程图,在电镀积锡铅凸块之后会进行光阻去除(PP Stripping)和UBM蚀刻,其中UBM
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旋律_e1d
2020-09-29 08:00:00
干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用
干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子
2023-04-12 14:54:33
蚀刻技术蚀刻工艺及蚀刻产品简介
关键词:氢能源技术材料,耐高温耐酸碱耐湿胶带,高分子材料,高端胶粘剂引言:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
2023-03-16 10:30:16
湿法蚀刻与干法蚀刻有什么不同
在半导体芯片的物理和故障分析过程中(即验证实际沉积的层,与导致电路故障的原因),为了评估复杂的半导体结构,拥有适当的处理工具至关重要。为制造的每件产品开发了去加工技术,涉及多步pfo程序,揭示
2022-06-20 16:38:20
换一换
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