近日，上扬软件携手国内某12英寸异构堆叠芯片企业，正式启动MES（制造执

| 项目一期产能预计2025年底达到2万片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有

项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。 士兰微表示，受国家政策拉动等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的

前端晶圆厂设备支出预计将超过980亿美元。   另一方面，未来智库统计显示，在中国大陆地区，包括规划、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的12英寸产能

在8寸晶圆产能方面，台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力，其中

1月6日消息，在此前的报道中，已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸

根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，成为国内首家独立完成12

产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英

下半年CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片

12月18日消息，据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸