三菱电机集团近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅（Si）晶圆制造的

日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圆功率半导体

近日，捷捷微电宣布其8英寸功率半导体器件芯片项目正式签约，落户苏锡通科技产业园区。作为

近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手，为园区注入强劲的发展动力。

近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。

该生产线的12英寸bcd产品于今年2月正式投入胶片，6月2日完成了胶片处理，元件电极（wat）试验结果均达到标准。积塔半导体方面正式表示，此次构

作为中国功率半导体业界龙头之一的华润微电子宣布，重庆12英寸晶圆制造产线

12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子