来源：华天科技 在半导体封装领域， 扇出（Fan-Out）技术 正以其独特的优势引领着新一轮的技术革新。它通过将芯片连接到更宽广的基板上，实现了更高的I/O密度和更优秀的热性能。由于扇出型封装不需要

华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。南京市长陈之常，江北新区管委会主任浦口区委书记吴勇强，华天科技集团董事长肖胜利，华天科技集

近日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基，标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元，彰显了华天

近日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区正式签约，落户盘古半导体先进封测项目。该项目总投资额高达30亿元，预计将于2025年实现部分投产，为当地经济发展注入新动力。

天水华天电子集团股份有限公司是天水华川科技股份有限公司（以下简称华天科技）的控股股东。天水华天电子集团今年1月至9月累计完成工业总产值121.1

集微网消息，近日，有投资者在互动平台提问，近期汽车芯片紧缺，公司在汽车芯片封装厂是否满负荷运行？是否在近期提过价？对此，2月1日，华天科技表示，

作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。

近日，华天科技在互动平台表示，公司南京基地已进入正式生产阶段，此外，华天科技还表示，公司为专业集成电路封装测试企业，已具备基于 5nm 芯片的封

华天科技透露，华天南京的南京集成电路先进封测产业基地项目，主要进行厂房和动力配套等基础设施建设，以及购建集成电路封测生产线，预计南京项目明年初设备安装调试；此外，